Enduction centrifuge

L'enduction centrifuge est une technique de déposition de Couche mince sur des surfaces planes en micro-électronique.



Catégories :

Micro-électronique - Électronique - Traitement de surface

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  • Système d'enduction centrifuge, 5.00/h, 50.00/h... Lithographie - Aligneuse de Masques Karl Suss / Enduction centrifuge, Président Kennedy, PK-2273... (source : nanoqam.uqam)
  • La technique par enduction centrifuge consiste à déposer sur le substrat en rotation la solution de dépôt. La technique par enduction laminaire consiste à ... (source : freepatentsonline)
  • quantité insuffisante de résine lors de l'enduction centrifuge (la quantité conseillée est de 1-5 ml résine/substrat, selon la taille du substrat, ... (source : microchemicals)
Spinner permettant de appliquer une couche de photoresist à un wafer de silicium

L'enduction centrifuge (plus connue sous son nom anglais de spin coating) est une technique de déposition de Couche mince sur des surfaces planes en micro-électronique.

La machine utilisée pour cette opération est nommée spin coater ou spinner en anglais.

Le substrat, généralement un wafer de semi-conducteur, est posé et maintenu par du vide sur un plateau tournant à haute vitesse constante, pour d'étaler le matériau déposé (sous forme liquide) de façon uniforme par force centrifuge. L'épaisseur de la couche déposée depend de plusieurs facteurs :

La technique d'enduction centrifuge est spécifiquement utilisée en microfabrication, pour créer des couches d'une épaisseur inférieure à 10 nm. Elle sert tout spécifiquement dans le processus de photolithographie à déposer la couche de résine photosensible (photoresist) sur le wafer, avec une épaisseur d'environ un micromètre, résine qui va être ensuite irradiée à travers un masque.

Afin d'obtenir une couche solide, on utilise le plus souvent un composé dont le solvant est assez volatil, et qui par conséquent s'évapore au moins partiellement pendant l'opération. Certains spinner disposent aussi d'un système de chauffage sur le plateau. Il est aussi envisageable de passer le wafer enduit à l'étuve, généralement de 5 à 10 minutes, à une température avoisinant les 100°C.

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